泡泡网CPU频道 PCPOP首页      /      CPU     /      新闻    /    正文

不到拇指大的处理器:英特尔展出Lakefield,Surface Neo先用

亿宝彩票_[开户赠金]  我们此前就曾报道过英特尔的Lakefield这款处理器,其是将计算核心、显示核心、内存等主要部件封装在同一个芯片上的处理器,英特尔在去年正式宣布了这项技术,并且在2月12日也就是今天,正式展示了Lakefield芯片的本体。

  此前,Lakefield芯片就曾出现在3DMark基准测试平台中,其独有的五核心五线程非常惹眼,主频为1.4GHz,加速频率1.5GHz,配合LPDDR4x内存。

  Lakefield芯片采用英特尔独特的Foveros 3D堆栈技术,使得其封装体积仅有12×12×1mm,其中混合式CPU架构融合了Tremont高能效核心和Sunny Cove高性能核心,可以根据运行负载智能选择高性能运行抑或节能以延长续航。较小的体积给PC设备的制造商提供了极大的灵活性,尤其适合近年开始兴起的双屏、折叠屏设备。

  比如去年10月发布的微软Surface Neo双屏设备就正式确认将搭载这颗Lakefield处理器,此外,三星的Galaxy Book S和联想的ThinkPad X1也有望采用Lakefield处理器。

  本文编辑:NJNR105

1人已赞

泡泡网

手机扫码关注

页面底部区域 foot.htm